生产LORBOND导热粘接胶粘剂系列免费打板针筒包装易操作

本公司一直致力于LORBOND 胶粘剂的研究应用，立志于解决客户在生产，维修和应用等过程中遇到的各种粘接及密封问题。产品广泛应用于化工治金行业，机械行业，电子行业，汽车及摩托车行业等，我们的目标就是为客户提高产品质量，降低成本，延长设备的使用寿命，减少对配件的消耗。我们有电子工业用瞬间接着剂，厌氧螺丝固定剂，UV紫外线接着剂，RTV有机硅粘接剂，环氧树脂胶粘剂，AB结构胶粘剂，PUR热熔胶粘剂，导热粘接胶粘剂，产品表面处理剂等。

LORBOND LB-200 导热粘接胶粘剂，通用型有机硅导热硅脂，导热系数为2.0，主要用于各种散热风扇，通用型导热基材。

LORBOND LB-300 导热粘接胶粘剂，通用型有机硅导热硅脂，导热系数为3.0，低挥发，低油离，主要用于各种散热风扇，通用型导热基材。

LORBOND LB-400 导热粘接胶粘剂，高导热有机硅脂，导热系数为4.0，具有电绝缘性，又有的导热性，在-50至200的温度下长期保持使用时的脂膏状态，不固化。

LORBOND LB-500 导热粘接胶粘剂，高导热有机硅脂，导热系数为5.0，产品符合ROHS,HF,REACH等环保要求，可在250度的高温下，长期使用不固化，不油离，不挥发。

LORBOND LB-600 导热粘接胶粘剂，高导热有机硅脂，导热系数为6.0，产品符合ROHS,HF,REACH等环保要求，可在300度的高温下，长期使用不固化，不油离，不挥发，具有的电绝缘性，又有的导热性。

LORBOND LB-1001 导热粘接胶粘剂，单组份导热粘接胶，导热系数为1.0，可将电子元器件粘接到散热器上面，有较好的导热性能和粘接强度，使它适用于现场使用和维修。

LORBOND LB-2002 导热粘接胶粘剂，双组份导热粘接胶，导热系数为2.0，快速固化，产品符合ROHS,AF,REACH等环保要求，可用于变压器晶体管和其他发热元器件粘接到印刷电路板或散热器上面，可在高压的环境中使用。

产品统一包装规格：100G/针筒，1000G/罐，其它规格需定制

再啰嗦一下，我司所生产的胶粘剂都是环保的哈，每年都有进行检测的，无论您是内销还是出口，这方面都不存在任何问题！上面附带的图片只是日常出货的包装方式，如果您在包装这方面还有特殊的要求，我们也是可以满足的哈！也有现成其它客户在做的小包装可以给您参考！请来电告知被粘接的材料的材质，粘接面的大小，测试性能，希望固化时间，产品颜色，用量等，我司将赠送免费的样品给贵公司测试使用哦！也可您将产品寄过来，我们做好测试和胶水样品一并寄往你们，这样更节省时间些！另外我们公司有出口资质，每年出口量大，各位同行有订单的尽管来砸单，协力合作共赢！您发挥您的业务优热，我们发扬我们的技术性能稳定，在当下一起奋力奔跑，早日实现共赢！

备注：因为胶水有性能调整的可能性，所有的报价终以书面报价单为准！请知悉！

望我们在茫茫人海中拔去云雾，早日找到彼此，开始新章程！

希望每一次胶粘都是一次的体验！

祝：

   生意兴隆！工作愉快！